据日刊工业新闻报道，日本精密零组件制造商Orbray宣布，已与丰田旗下车载半导体研发企业Mirise Technologies签订协议，共同研发钻石功率半导体。
以下是针对此新闻的技术解释和建议:
Orbray和Mirise Technologies将结合二者的技术和专业知识，在钻石基板和功率器件领域开展合作，以开发在未来广泛应用于电动车的垂直式钻石功率器件。
Orbray将负责开发p型导电性钻石晶圆基板，而Mirise Technologies则将负责开发具有持续耐电压结构的功率元件来证明垂直钻石功率器件的可行性。
钻石是一种被认为是最佳的第四代半导体材料，因为相对于硅、SiC和GaN等传统的第三代半导体材料，它具有更好的耐受高电压特性和更高的热传导率即散热性能。
预计钻石功率半导体将在10年后实现实用化，这将有助于提高电动车的燃油效率和功耗，降低电池成本。
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