科技快讯
集微网消息，1月30日，中建三局消息称，其中标深圳某半导体项目，中标额约35亿元。
该项目位于深圳市宝安区，建成后将补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，增强广东集成电路产业的核心竞争力。
近年来，中建三局在全国范围承揽电子厂房类项目80余个，业务覆盖全国20余个城市，承建国内半数以上大型电子厂房项目，累计建造面积近3500万平方米，形成面板厂房、半导体、芯片等多个高科技专业领域电子厂房产品线。（校对/魏健）
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