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IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调

科技快讯 时间:2022-12-07 17:50:05 匿名用户

集微网消息,据电子时报报道,随着代工厂与 IDM 和Tier1厂商的2023年价格谈判接近尾声,结果显示代工厂不太可能降价,芯片供应商将难以将额外成本完全转嫁给汽车制造商客户。

据供应链消息人士透露,IDM通常代表主流汽车制造商和Tier1与代工合作伙伴谈判、签署和执行合同。消息人士称,在过去两年中,在汽车和工业应用持续短缺的情况下,他们能够反复提高运往下游客户的芯片报价,以反映上游成本的增加。

不少车用IDM厂最初诉求,想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等,但预估多数难达成。整体来看,多数车用芯片的代工价格,2023年非但没被砍成、也没维持2022年水位,而是依代工厂的意愿接受上涨。一些IDM已经告诉代工合作伙伴,他们可以接受代工服务的任何市场价格,甚至可以接受进一步的报价上涨,只要合作伙伴能够承诺提供额外的产能支持。

这些晶圆厂代工厂包括台积电、联电、世界先进、格芯等。市场判断,未来IDM厂商或面临“前后为难”的窘境,难以将成本完全转嫁至下游。

(校对/赵月)

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