中能国泰第三代半导项目发展前进如何

中能国泰集团(603977)董事长沈泰安、鑫成商业保理总经理刘禹、富康达（厦门）股权投资有限公司（以下简称“富康达”）董事陈祖望、董事余仁滨、世华钜晶（福建）科技集团有限公司董办主秘姚静娴一同实地走访漳州地区第三代半导体项目落地情况。

漳州市工业和信息化局副局长郭炎河、漳州市高新区党工委副书记赵丰、漳州市高新区党工委书记苏孝道、漳州市高新区管委会副主任黄伟斌、漳州市发展和改革委员会副主任陈林，以及市自然资源局、市生态环境局及分局、市科经局、市招商服务中心等相关负责人一道进行了讨论与交流。

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中能国泰集团目前的主要业务，包括供应链金融、新能源科技、国际交易平台、STO全球融资上市运作、第三代半导体产业投资，重点布局深圳、北京、上海、广州、沈阳等区域，同时辐射全国30余个大中型城市，已与全国近百家机构达成战略合作。

“为了更好地拓展业务版图，中能国泰集团与富康达强强联手，特别建立专注于半导体研发的中泰恒创科技集团（以下简称“中泰恒创”），主攻方向就是第三代半导体SIC（碳化硅）/GaN（氮化镓）材料的研发与应用推广。“沈泰安表示，”从贸易源头严格把控整条供应链安全，最终实现产业园区化，这是我们的经营方针。”

近年来，半导体市场在全球的各个国家、各个领域一直都处于优质赛道，根据IC Insights预计，2022年全球半导体行业资本支出将达1904亿美金，同比大幅增长24%，创历史新高。

国内半导体市场同样前景广阔，据SEMI统计，截至2021年底，中国大陆半导体材料市场规模达104亿美元，是我国首次突破百亿美元的市场大关，国内半导体材料市场规模的增长，同样还将刺激上游半导体设备材料行业的市场需求。

乘着行业快速挺进的列车，中泰恒创主导研制了第三代半导体SIC（碳化硅）/GaN（氮化镓）材料，该材料具备高频率、高效率、高功率、耐高压、耐高温、宽禁带、抗辐射能力强等优越性能，可以应用于节能减排、光伏发电、智能制造、信息安全、储能装备、卫星通讯及无人驾驶，乃至国防军工等国家重大战略需求领域。

它的作用主要在于能够支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道交通、能源转换互联网等产业自主创新发展、转型升级，包括重点核心材料和关键电子元器件，就其本身作用而言，现已成为全球半导体技术和产业新的科技竞争博弈焦点。

基于第三代半导体本身的市场价值与行业诉求，中能国泰集团已在该产业深耕良久，并于2021年特别成立京台科技合作专业委员会（以下简称“京台科技”），旨在推动、促进各地从事相关科技研发的企业在经济、文化、社会等领域的合作与交流，同时辅助中泰恒创产品走向市场，以供应链金融手段升级半导体产业链。

集团董事长沈泰安担任京台科技专业委员会常务副主任兼秘书长，经过长期耕耘，现已与部分地方政府建立了长期的合作关系。接下来，漳州地区将会成为中泰恒创进一步开展半导体供应链业务的重要区域，也将通过京台科技来促进相关项目的落地执行。

陈祖望在探访过程中还补充到，“我们正在努力研制的第三代半导体，主要以碳化硅（SiC）作为芯片衬底，产品主线已经延伸至车用芯片领域。同时，在研发端加大投入力度，力求避免芯片技术的‘卡脖子’问题，紧密配合国家出台的相应供应链政策，形成技术密集、资金密集和人才密集的‘三密’型供应链。”

市场应用方面，第三代半导体产品渗透速度一直在不断加速，应用领域也随之不断扩张，加之有汽车电子、5G通信、快充电源及军事应用等几大动力因素催动，致使市场规模得到快速增长，但这也成为当下掌握最先进半导体技术的供应商对我国科技进一步发展的阻碍之一。

中泰恒创致力研发第三代半导体元器件及模块生产制造，就是要打破这一瓶颈。“放眼整个市场，我们的项目具备极强的优势。”沈泰安对该项目的可行性进行细致分析，“首先，是我们已经配备来自不同地区的优秀半导体专业人才团队，这是项目发展的基石；其次，在功率芯片设计方面，中泰恒创已建立起成熟的技术链条，并已申请多项自主技术专利，可保障供应链的完整性，在国内可随时启动生产，也为未来发展第三代半导体长晶技术基础（非传统MOCVD、PVD、CVD长晶技术）打下一定的基础；再者，该项目已经完成元器件的设计生产，后续落地实施后，便能够即刻推向市场。”

半导体芯片通常分为集成电路和分立器件，但不论是集成电路还是分立器件，基本结构都可以划分为“衬底—外延—器件”结构，而碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。

有市场调查发现，目前碳化硅（SiC）底衬的海外市场，主要以IDM 为主要运作模式，预计全球碳化硅在2022-2026年期间的市场规模，将从43亿美元提升到89亿美元，复合增长率为20%，对应的碳化硅（SiC）衬底市场规模，将从7亿美元增长到17亿美元，复合增长率为25%。

随着“十四五”规划不断强调产业链要实现自主可控，国家层面也陆续出台了许多相关政策支持，在这种背景的驱动下，国内半导体行业的发展已逐步打破国外厂商垄断，并稳步提升产品性能，逐步向中高端市场渗透。

按照国际专业机构的预测，2022年半导体市场的需求依旧旺盛，物联网、新能源汽车、数据中心等新兴领域的崛起，将带动整个半导体市场需求上行。

保守估计，仅就单一纯电动车车载芯片市场规模，至少有2500亿人民币的规模量，而目前有90-95%功率半导体依然仰赖国外进口，所以这方面我们存在巨大的进口替代的成长空间。

近年来，漳州地区半导体产业发展迅猛，在人才储备、对外交流上都有着明显的地理优势，随着国内一批行业龙头企业相继入驻，本地区半导体产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料，以及上下游配套应用在内的全产业链。2021年，全市半导体和集成电路产业完成产值480.7亿元，增长10.2%。

中泰恒创第三代半导体项目后续的发展重点，也将集中在半导体后端生产制造和芯片设计两个板块之上。

此外，地方还特别出台“税动力”政策，以增值税留抵退税政策赋能半导体领域的相关企业发展，目前漳州地区已经形成了规模较为完善的集成电路产业园，这与中泰恒创在该行业的发展目标高度契合。

“第三代的半导体项目投资，我们将划分三个重点发展区域来进行，分别设上海为国家半导体六大中心、设深圳为半导体技术研究基地、设漳州为人才与对外发展地，总投资资金将达百亿元量级。”陈祖望具体阐述了此次合作项目的具体实施举措。

该项目在国内实现生产，计划在10-12个月内完成国内中试量产，一年之内转移完成50-60件国内专利SBD/MOSFET/IGBT申请，并以国产芯片替代进口芯片为市场目标，同时规划第三年期在国内科创板上市计划。