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恩智浦半导体和奥迪携手合作推动汽车领域创新

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2022-01-18

  奥迪﹙Audi AG﹚与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于2012德国慕尼黑电子展上宣佈双方已签署协定,建立创新策略合作伙伴关係。该合作关係将着重在八个筛选出的汽车电子应用领域推动创新速度和上市时间,这些应用领域涵盖了车用网路和车用资讯娱乐系统等汽车业务,也涵盖汽车互联的新兴技术,包括汽车对多应用通讯﹙Car-to-X communicaTIon﹚、车载资通讯、近距离无线通讯(NFC)和电动汽车的高压控制元件。

  奥迪电子首席执行工程师Ricky Hudi表示:“此合作伙伴关係是我们渐进式半导体计划(Progressive Semiconductor Program, PSCP)的另一里程碑,进一步加强双方多年来建立的互信。此外,恩智浦为汽车互联提供电子介面的策略相当明智,也为奥迪指引未来的计画方向。”

  据专家估计,高达90%的汽车创新应用皆由电子产品协助达成,半导体在其中扮演重要的角色,此外,不断提高汽车与外界的连结层级则需要与之对应的NFC技术、无线接收、雷达和车载资通讯系统等业务和技术的支援。奥迪和恩智浦的合作确立了半导体技术在汽车导入互联技术及其他全新功能时的重要性,这些创新技术未来将着重于提升驾驶安全性和舒适度、节约成本并提高效能。

  恩智浦汽车业务部门总经理Kurt Sievers表示:“非常荣幸能在高阶车种市场上成为奥迪的创新策略合作伙伴,这是业界认同恩智浦出色的客户支援、优质解决方案及持续推动创新的有力证明。我们与奥迪的紧密合作巩固了恩智浦对汽车互联技术的注重并确保与业界的发展方向保持一致。”

  恩智浦和奥迪的合作伙伴关係是奥迪渐进式半导体计划(PSCP)的一部分,该综合性半导体策略目的在于增强半导体公司在德国汽车商制造流程中的角色和参与度。该合作伙伴关係命名为“创新与速度楷模”﹙Role Model of InnovaTIon & Speed﹚,于2012年5月由奥迪Ricky Hudi和恩智浦Kurt Sievers签署。

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